本文将中药姜黄素引入光动力领域，选取溴代烷烃桥连卟啉为原料，利用姜黄素结构中的酚羟基通过共价键连接配体或金属配合物，制备了新型姜黄素桥连卟啉光敏剂.初步光敏活性研究表明，该光敏剂与DNA结合能力较强，且对DNA的光敏作用**增强.

将1%(质量分数)的琼脂糖(含质量分数为0.1%的EB)制成凝胶.将pBR322质粒DNA(1.0ug)分别与不同浓度的卟啉混溶于DMF溶液中，使其总体积为10μL,于37C下用50W高压汞灯光照射0.5h(距离为20cm),同时进行未光照的对照实验.停止光照后,加入1μL溴酚蓝,在100V电压下将1%(质量分数)的琼脂糖(含质量分数为0.1%的EB)制成凝胶.将pBR322质粒DNA(1.0ug)分别与不同浓度的卟啉混溶于DMF溶液中，使其总体积为10μL,于37C下用50W高压汞灯光照射0.5h(距离为20cm),同时进行未光照的对照实验.停止光照后,加入1μL溴酚蓝,在100V电压下电泳1.5h后,用清水冲洗放人凝胶成像系统观察结果并记录成像.

 分别对不同梯度浓度的姜黄素原料和姜黄素桥连卟啉铜,锌,镍在光照和无光照条件进行了DNA切割实验.中药分子姜黄素作为抗**药剂,其本身在一定条件下能与DNA作用,图1中Lanes1~4出现缺刻型DNA(FormI)和线型DNA带(Form业),表明低浓度姜黄素在光照下(1.0h)能对超螺旋pBR322刻型DNA(FormI)和线型DNA带(Form业),表明低浓度姜黄素在光照下(1.0h)能对超螺旋pBR322质粒DNA产生切割;而更低浓度的姜黄素桥连卟啉铜,锌,镍在光照和无光照时均对DNA有明显切割且光照下尤为突出。

图1  

图2为姜黄素桥连卟啉铜,锌,镍的DNA切割效果，其中Ianes1~4和6~9可见缺刻型，DNA(FormII),表明桥连卟啉能对DNA产生良好切割，在较短时间内(0.5h)光照部分(Lanes1~4)即出现线型DNA带(FormM),而单体卟啉长时间也未出现线型DNA,表明光照下桥连卟啉对DNA的切割效果明显增强.

图2   

根据相对较好的切割效果初步推测，桥连卟啉对DNA的切割可能是化学直接作用和光敏作，用协同的结果,姜黄素分子与DNA的结合增强了卟啉对DNA的亲和性，使得卟啉光敏性提高，同时卟啉促进姜黄素的富集，使化学切割作用得到显现，进而桥连卟啉能对DNA近距离**地作用及切割.

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