氨基化树枝状介孔二氧化硅纳米颗粒表面化学修饰方法简述
发布时间:2022-09-15     作者:ssl   分享到:
氨基化树枝状介孔二氧化硅纳米颗粒 (粒径110nm 孔径15nm) |
表面化学修饰主要利用偶联剂进行改性。通过含有机官能团的偶联剂与介孔二氧化硅材料作用,将功能官能团以共价键方式嫁接到介孔材料孔壁上,实现介孔二氧化硅材料的功能化。
常用的表面化学修饰方法有:
1. 共缩聚法(co-condensation),即一步制备法,是在模板剂作用下,将有机偶联剂与无机源同时加入到体系中,在生成介孔结构的同时将官能团引入到孔道中。
优点:可以制备负载量较高,分散均一的功能化介孔二氧化硅材料。
缺点:制备条件是酸性或碱性,许多偶联剂在这种条件下极不稳定,容易分解或变性。同时,引入的官能团量过大也将破坏材料介孔结构的形成。
2. 后嫁接法(post-synthesis)是先制备介孔二氧化硅材料,再将偶联剂加入到已制备的介孔二氧化硅材料中,在有机溶剂中回流。
特点:反应通常在氮气保护下进行,能够**偶联剂自身水解,整个修饰过程不会破坏介孔材料本身的结构,还能很好的控制功能化程度,所以后嫁接法更多被使用。
厂家:西安齐岳生物科技有限公司
用途:科研
状态:固体/粉末/溶液
产地:西安
储存时间:1年
保存:冷藏
储藏条件:-20℃
温馨提醒:仅供科研,不能用于人体实验
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