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二苯基环辛炔修饰环糊精 DBCO-β环糊精 7585-39-9
发布时间:2022-11-09     作者:LYQ   分享到:

中文名称:二苯基环辛炔修饰环糊精

英文名称:DBCO-β环糊精;DBCO-β-CD

CAS(β环糊精):7585-39-9

β-环糊精性质:

熔点:290-300°C(dec.)(lit.)

沸点:844.96°C(roughestimate)

比旋光度:[α]D25+159~+165°(c=1,H2O)(AfterDrying)

密度:1.2296(roughestimate)

FEMA:4028|BETA-CYCLODEXTRIN

折射率:1.7500(estimate)

储存条件:roomtemp

溶解度:1MNaOH:50mg/mL

产品描述:

β-环状糊精作为新型药用辅料主要用于增加药物的稳定性,防止药物氧化与分解,用于提高药物的溶解和生物利用度,用于降低药物的毒副作用,用于掩盖药物的异味和臭气。在食品制造方面,主要用来消除异味,提高香料香精以及色素的稳定性,增强乳化能力和防潮能力。改善食品的口感,是药品食品化妆品制造业的良好的稳定剂和娇味剂。

结构式:

β环糊精

级别:科研

产地:西安

供应商:西安齐岳生物科技有限公司

西安齐岳生物科技有限公司定制供应合成磷脂、PEG磷脂、两亲嵌段共聚物,磁性纳米颗粒,纳米金,荧光量子点及树枝状聚合物、PEG衍生物等等产品.可供常规磷脂单体、PEG磷脂,改性磷脂,荧光标记磷脂、聚合物磷脂、磷脂偶连无机纳米材料及微球类材料、单分散小分子PEG磷脂偶连产品,还可根据客户需要定制合成复杂及特殊的聚合物磷脂产品。

温馨提示:仅用于科研实验!

其他产品:

Phthalimide-PEG-OH

Phosphoric acid-PEG-Phosphoric acid

Phosphoric acid-PEG-N3

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