环糊精偶联/接枝/修饰有机聚合物是将环糊精（Cyclodextrins, CDs）分子通过共价键或非共价作用力与有机聚合物相连接的一类复合材料。环糊精是一类由葡萄糖单位通过α-1,4糖苷键连接而成的环状寡糖，其具有独特的分子结构和亲水性、疏水性内腔，使其成为分子识别、药物递送、纳米载体以及功能化材料的理想修饰剂。

环糊精与有机聚合物的接枝/修饰技术，能够显著提高材料的溶解性、稳定性、生物相容性、靶向性等性质，并且增强其在药物递送、传感器、分子识别等方面的应用能力。

环糊精的基本结构与特性

• 环糊精结构：环糊精通常由6、7或8个葡萄糖单元组成，分别称为α-环糊精（CD6）、β-环糊精（CD7）和γ-环糊精（CD8）。其中，α-CD、β-CD和γ-CD的内腔直径分别为~4.7 Å、6.0 Å和7.5 Å。

• 分子识别能力：环糊精具有特殊的分子识别能力，可以通过其内腔与小分子、药物或其他客体分子相互作用，形成包合物，从而改善其溶解性、稳定性和生物利用度。

• 亲水/疏水特性：环糊精具有亲水的外层和疏水的内腔，这种特性使其能够与疏水性物质（如药物分子）形成包合物或与亲水性聚合物相结合，调节材料的溶解度和生物相容性。

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