环糊精修饰丙烯酰胺聚合物 (CD-AM) 是一种通过将 β-环糊精（CD）修饰或接枝到丙烯酰胺聚合物（AM）链上的材料。这类聚合物结合了 β-环糊精的分子识别和包合能力与丙烯酰胺聚合物的高水溶性和易于功能化的特性，因此在多个领域具有广泛的应用潜力，包括药物传递、分子识别、催化和环境治理等。

环糊精修饰丙烯酰胺聚合物的制备方法

环糊精修饰丙烯酰胺聚合物的合成方法通常包括以下几个步骤：

1. 丙烯酰胺的聚合：通过自由基聚合反应，将丙烯酰胺单体（AM）聚合成聚丙烯酰胺（PAM）链。

2. 环糊精的接枝或修饰：通过化学方法（如交联反应、偶联反应等），将β-CD接枝到聚丙烯酰胺链上，形成环糊精修饰的丙烯酰胺聚合物。

• 常见的修饰方法包括：利用环糊精的氨基、羟基或羧基等与丙烯酰胺聚合物中的活性基团反应，形成共价结合。

• 可通过不同的连接链（如PEG、脂肪酸链等）进一步调节材料的性质。

3. 交联和优化：为了提高复合材料的稳定性，可以进一步通过交联反应使其形成更稳定的三维结构，或者优化β-CD的修饰密度和聚合物的分子量，以调控其性能。

环糊精修饰丙烯酰胺聚合物的特点

• 分子识别和包合能力：由于β-CD的分子识别功能，CD-AM复合材料能够选择性地与某些小分子、药物或离子发生相互作用，形成稳定的包合物，提升药物递送的靶向性和生物利用度。

• 高水溶性：聚丙烯酰胺本身具有较强的水溶性，环糊精的修饰进一步提高了其在水中的溶解性，使得该材料在水性介质中的稳定性和应用潜力更强。

• 生物相容性：环糊精的生物相容性和聚丙烯酰胺的生物可降解性使得该复合材料在生物医药领域具有较好的应用前景，尤其是在药物递送、组织工程和生物传感器等领域。

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