产品名称：环糊精改性POSSPEI有机无机杂化材料

产品简介：

环糊精改性POSS-PEI有机无机杂化材料 是一种结合了有机聚合物和无机纳米结构的复合材料。其核心是环糊精（Cyclodextrin，CD）和聚乙烯亚胺（Polyethylenimine，PEI）与多硅氧烷（POSS，Polyhedral Oligomeric Silsesquioxane）的有机无机杂化物。该材料在药物传递、催化、表面功能化等领域具有广泛的应用潜力。

1. 材料构成

• 环糊精（CD）：环糊精是一种由葡萄糖单元构成的环状分子，具有较大的内腔，能包合疏水性分子。它常用作药物载体，用于提高药物的溶解度和生物利用度。

• POSS（多硅氧烷）：POSS是一类具有球形结构的有机硅化合物，含有硅氧基团（SiO₄）和有机基团。POSS具有*的热稳定性、化学稳定性和可调的表面性质。它的*结构使其在聚合物基体中提供了强化的机械性能和表面功能化的可能。

• PEI（聚乙烯亚胺）：PEI是一种具有多氨基的高分子，常用于药物递送系统中，因为其氨基的高亲和力能够与药物或生物分子结合。PEI还具有较强的聚阴离子交换能力，能与负载的药物形成复合物。

2. 合成方法

环糊精改性POSS-PEI杂化材料通常通过以下方法合成：

1. 环糊精的改性：首先对环糊精进行化学改性，通常通过反应环糊精的羟基部分，引入某些官能团，以提高其与POSS或PEI的相互作用。例如，可以通过酯化、醚化等方法与POSS或PEI进行连接。

2. POSS与PEI的复合：在改性环糊精的基础上，将POSS和PEI通过共价键、氢键或静电相互作用进行复合。常见的方法包括溶液聚合、溶剂挥发法、溶剂热法等。

3. 有机无机杂化：通过化学反应将POSS的有机基团与环糊精、PEI结合，形成有机无机杂化材料。这些反应通常需要选择合适的溶剂和反应条件，以保证环糊精、POSS和PEI的充分反应。

3. 材料的性质

• 结构稳定性：POSS作为无机部分提供了高强度的支撑，增强了杂化材料的结构稳定性。PEI与环糊精的结合改善了材料的亲水性和生物相容性。

• 功能性：通过不同的修饰，环糊精和POSS的引入赋予材料更强的功能性。例如，环糊精的内腔可以包合药物分子，POSS的有机基团可以提供化学修饰点，以便与其他分子或药物复合，PEI则提供了与负载物质的亲和力。

• 表面性质：POSS的硅氧基团可以为材料提供较高的表面亲水性或疏水性，而环糊精则提供了较好的亲水性，这使得材料具有良好的分散性和生物相容性。

包装：瓶装

用途：科研！

保存时间：一年

状态：固体/粉末/溶液

产地：西安

厂家：西安齐岳生物科技有限公司

温馨提示：仅用于科研，不能用于人体实验！

关于我们：西安齐岳生物科技有限公司是一家集研发，生产，销售为一体的高科技企业，可提供合成磷脂、高分子聚乙二醇衍生物、嵌段共聚物、顺磁/超顺磁性纳米颗粒、纳米金及纳米金棒、近红外荧光染料、活性荧光染料、荧光标记的葡聚糖BSA和链霉亲和素、蛋白交联剂、小分子PEG衍生物、点击化学产品、树枝状聚合物、环糊精衍生物、大环配体类、荧光量子点、透明质酸衍生物、石墨烯或氧化石墨烯、碳纳米管、富勒烯等等，可以满足不同客户的定制需求。

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