结构与性质

DAIE是一种含有乙炔基和邻苯二甲酰亚胺基团的化合物。

乙炔基(-C≡C-)具有高度的反应活性，可用于聚合反应或与其他官能团进行化学连接。

邻苯二甲酰亚胺基团则提供了额外的稳定性和化学惰性。

应用

改性剂：DAIE常用作甲基二苯乙炔基硅烷（MDPES）的改性剂，通过共聚反应提高复合材料的耐高温性能和力学性能。当DAIE与MDPES的质量比为4:5时，共聚后的复合材料表现出良好的改性效果，如氮气中Td5（质量损失5%时的温度）为467℃，高温弯曲强度保留率高。

耐高温材料：由于其高反应性和稳定性，DAIE可用于制备各种耐高温材料，如耐高温涂料、耐高温树脂等。

齐岳生物提供该产品的基础及定制，欢迎咨询

齐岳生物相关产品

BMDO/PPX-alkyne；环状烯酮缩醛-聚对二甲苯-炔基功能型聚合物纳米薄膜

PPX-alkyne；炔基功能化聚对二甲苯聚合物

BMDO/PPX-CH2OH；聚对二甲苯共聚物纳米纤维；环状烯酮缩醛-聚对二甲苯共聚物纳米薄膜

azide-PS-alkyne-PS-azide；叠氮-聚苯乙烯-炔基-聚苯乙烯-叠氮

alkyne-PCL-OH；炔基-聚己内酯-羟基

SN38-alkyne；炔基化7-乙基-10-羟基喜树碱

MWNT-f-Alkyne；炔基的功能化多壁碳纳米管

PNIPAm-alkyne；炔基化异丙基丙烯酰胺

聚己内酯-聚(甲基丙烯酸二乙氨基乙酯/N,N-二乙氨基甲基丙烯酸硫代甜菜碱酯)；P(CL-ACL)-b-PDEAS

炔基修饰纳米银；alkyne-AgNPs

炔基修饰苯并噁嗪树脂；alkyne/B-α

炔基修饰聚苯乙烯树脂；alkyne-PS