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DBCO-PEG4-triethoxysilane,CAS:2353410-02-1,二苯基环辛炔-四聚乙二醇-三乙氧基硅烷
发布时间:2024-12-05     作者:zyl   分享到:

英文名 DBCO-PEG4-triethoxysilane

CAS号 2353410-02-1

分子量 755.97

密度 N/A

沸点 N/A

分子式 C39H57N3O10Si

熔点 N/A

二苯基环辛炔-四聚乙二醇-三乙氧基硅烷

二苯基环辛炔-四聚乙二醇-三乙氧基硅烷 是一种具有多功能化学结构的化合物,通常用于表面修饰、材料科学和生物分子交联等应用。它结合了 二苯基环辛炔(DBCO)、聚乙二醇(PEG) 和 三乙氧基硅烷 的功能,能够在多个方面提供**的性能,特别是在生物学、纳米技术和表面化学领域。

结构和功能组成:

  1. 二苯基环辛炔(DBCO):

    • DBCO 是一种重要的点击化学试剂,能够与叠氮基(Azide)通过“应变促进的叠氮-炔烯环化反应”(SPAAC)发生高效反应,广泛应用于生物分子的标记、交联以及纳米材料的修饰。DBCO的引入使得该化合物能够在具有叠氮基的分子或表面上进行选择性连接。

  2. 四聚乙二醇(PEG4):

    • PEG是一种水溶性高分子化合物,具有良好的生物相容性和低免疫原性。PEG链可以提高分子或材料在水溶液中的溶解性,并改善生物分子与细胞的相互作用。PEG4 在此化合物中的作用是提供亲水性、提高分子的稳定性以及增强与生物分子的兼容性。

  3. 三乙氧基硅烷(TEOS):

    • 三乙氧基硅烷是一种常用于表面修饰的化学试剂,可以与硅基表面进行化学反应,形成稳定的硅烷化连接。它可以通过水解和缩聚反应形成稳定的硅氧键,在金属、硅材料或玻璃表面上提供功能化修饰。三乙氧基硅烷在该化合物中的作用是提供与无机表面的化学连接功能,使得该分子能够与硅基或其他无机材料表面进行化学交联或修饰。

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