图1为单晶铜薄膜纳米压痕模拟的不同阶段的图像。其中图1(a)是压痕过程开始前的初始状态，图1(b)是压痕过程的某一中间状态，图1(c)是**压深状态，图1(d)是压头完全卸载后的状态。从图中可以看到，在加载过程中只有与金刚石压头接触面上的几个原子层发生了明显的塑性变形，并被不断的挤出表面，堆积于压头边缘处，其它原子保持加载前的状态不变。压头达到**压入深度后，进行卸载，压头向上抬起回到初始位置。对比可观察到，试样经过少量的回弹恢复变形后，**在表面存留有一个明显的凹坑，这是由于压痕过程中发生了不可恢复的塑性变形。

图1

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