结构组成与功能性质
AC-PEG-SH 是一种端基含有丙烯酸酯（Acrylate）与巯基（–SH）的PEG衍生物。该分子结构中，丙烯酸酯具有良好的参与自由基聚合能力，而巯基可参与Michael 加成、巯-烯点击反应等共价键形成机制，使其成为功能网络交联或表面修饰的理想桥接分子。

用于水凝胶和聚合物网络交联
AC-PEG-SH 可通过巯-烯加成或光引发聚合与含双键聚合物（如PEGDA、HEMA、NIPAAm等）共聚，快速形成交联水凝胶。该过程可在无金属催化剂、温和条件下进行，适用于生物医学场景如细胞包埋、组织工程及药物释放系统。

在纳米粒子与界面功能化中的应用
利用其巯基对金属表面（如金纳米粒子、银粒子）的高亲和性，AC-PEG-SH 可用于构建稳定的PEG包覆层，有效抑制团聚并提升粒子分散性、生物稳定性和表面功能化能力。同时，丙烯酸酯端可进一步参与聚合反应，引入其他活性基团或荧光探针，实现粒子多功能改性。

构建响应性或可降解体系的可能性
在智能材料设计中，AC-PEG-SH 的双端活性结构便于构建酶降解、还原响应或pH响应性网络。例如与含有二硫键的交联剂共同构建的凝胶，在特定环境中实现解聚或释放行为，适合用于可控药物释放载体或微环境响应平台。

综上所述，AC-PEG-SH 凭借其双功能端基和PEG骨架的亲水性，适用于多种聚合物网络构建、生物表面修饰与智能响应系统开发。