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PCB-Alkyne,印制电路板炔基化表面的功能拓展
发布时间:2025-11-05     作者:YFF   分享到:

英文名称:Printed Circuit Board-Alkyne

中文名称:印制电路板炔基化表面

PCB-Alkyne是通过化学镀或等离子体处理在印制电路板(PCB)表面引入炔基功能团的改性技术,旨在提升PCB与高分子材料的界面结合强度。其工艺流程包括:前处理(除油、微蚀)、炔基化试剂沉积(如丙炔酸酯类化合物)、热固化三个步骤,可在铜箔表面形成厚度50-200nm的炔基功能层。

在高频高速PCB领域,炔基化表面处理可显著改善聚酰亚胺(PI)或液晶聚合物(LCP)基材与铜箔的剥离强度。实验数据显示,经炔基化处理的PCB,其层间结合力较传统棕化工艺提升35%,适用于5G基站主板的28层以上多层板制造。此外,在柔性PCB(FPC)中,炔基化表面可通过与叠氮化聚氨酯反应,制备可弯曲次数>10万次的动态封装材料。

环境适应性方面,炔基化PCB在-55℃至150℃温度范围内可保持电气性能稳定,满足车规级电子元件的要求。目前,该技术已应用于特斯拉Model Y的电池管理系统(BMS)PCB生产,通过炔基与硅橡胶的偶联反应,将振动疲劳寿命从10万次提升至50万次。未来,随着AI服务器PCB层数向46层发展,炔基化表面处理技术将成为解决高层数PCB层间结合难题的关键方案。

 PCB-Alkyne

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供应商:西安齐岳生物科技有限公司

公司简介:

西安齐岳生物科技长期深耕于化学基团与功能分子的定制化研发领域,拥有成熟的有机合成技术体系、精准的分子修饰手法以及灵活的结构调控能力。我们能够依据客户需求,精心构建各类特殊化学键结构,涵盖二硫键、腙键、酮缩硫醇等,并专注于有机双硒键的设计、合成与定制服务。此外,我们还擅长实现多种官能团的定向引入与精准修饰,为复杂分子的研发与制备提供坚实的技术支撑。

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