中英文名称:羧基PEG化树枝状介孔二氧化硅纳米颗粒,Carboxyl-PEGylated Dendritic Mesoporous Silica Nanoparticles, COOH-PEG-DMSNs
COOH-PEG-DMSNs是一类通过聚乙二醇(PEG)修饰羧基树枝状介孔二氧化硅的复合纳米材料。其核心结构为三维树枝状孔道,孔径15-40纳米,表面羧基经PEG链(分子量2000-5000 Da)修饰后,形成“刷状”结构,既保留了羧基的化学活性,又赋予材料优异的生物相容性与稳定性。比表面积达380 m²/g,孔容0.8 cm³/g,可负载多种功能分子。
PEG修饰通过两步法实现:首先利用羧基与氨基PEG的缩合反应引入PEG链,再通过硅烷偶联剂固定于颗粒表面。PEG链的引入显著降低了材料在血液中的蛋白吸附率(较未修饰材料降低70%),延长了循环半衰期(从数小时延长至24小时以上),同时保持了羧基与金属离子或靶向分子的结合能力。
在生物成像领域,COOH-PEG-DMSNs可作为多功能探针。例如,负载钆(Gd)螯合物后,其T1加权磁共振信号强度较传统造影剂提升3倍;结合近红外荧光染料后,可实现荧光/磁共振双模态成像,提高诊断准确性。此外,PEG链的柔性结构减少了材料对细胞的机械刺激,降低了炎症反应风险。
该材料还可用于药物递送系统。PEG链的“隐形”效应使其能逃避网状内皮系统(RES)的清除,而羧基的pH响应性可在肿瘤部位触发药物释放。例如,负载阿霉素(DOX)后,其在pH 6.5环境中的释放速率较pH 7.4环境快5倍,显著提高了药物的肿瘤靶向性。

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公司简介:
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