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巯基修饰树中空介孔二氧化硅纳米颗粒,TD-HMSNs的合成
发布时间:2025-12-01     作者:YFF   分享到:

中文名称:巯基修饰树中空介孔二氧化硅纳米颗粒

英文名称:Thiol-Modified Dendritic Hollow Mesoporous Silica Nanoparticles,TD-HMSNs

TD-HMSNs是一种结合树枝状介孔结构与中空设计的纳米材料,其表面通过硅烷化反应引入巯基(-SH)官能团。树枝状介孔网络由多层分支孔道构成,从核心向外辐射,形成径向对称的孔隙结构,而中空核心则进一步扩大载药容量。巯基的引入不仅增强了材料的化学活性,还为后续功能化(如二硫键形成或金属离子配位)提供了反应位点。

合成TD-HMSNs需分两步进行:首先通过模板法构建树枝状介孔二氧化硅前体,再通过选择性蚀刻形成中空结构。随后,利用硅羟基与巯基硅烷偶联剂(如3-巯丙基三甲氧基硅烷)反应,将巯基均匀修饰于颗粒表面。其孔径分布集中在3-15纳米,比表面积可达800 m²/g以上,支持大分子药物(如蛋白质或核酸)的负载。

在生物传感领域,TD-HMSNs的巯基可与金纳米颗粒或量子点结合,构建高灵敏度检测平台。例如,负载葡萄糖氧化酶后,材料可通过巯基固定于电极表面,实现血糖的实时监测。此外,巯基还可与重金属离子(如汞或铅)形成稳定配位键,用于环境修复或毒素吸附。其树枝状孔道结构则加速了物质传输,提升了反应效率。

表征技术包括扫描电镜(SEM)观察树枝状形貌、氮气吸附-脱附实验测定孔容,以及X射线光电子能谱(XPS)验证巯基含量。稳定性实验表明,TD-HMSNs在pH 5-9的缓冲液中可保持结构稳定超过1周,适用于复杂生物环境的应用。

巯基修饰树中空介孔二氧化硅纳米颗粒

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供应商信息:西安齐岳生物科技有限公司

公司简介:

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