DSPE-TK-PEG MW:2K，1,2-二硬脂酰-sn-甘油-3-磷酰乙醇胺-硫缩酮-聚乙二醇2000反应机制

中文名称：DSPE-TK-PEG（分子量2K）（1,2-二硬脂酰-sn-甘油-3-磷酰乙醇胺-硫缩酮-聚乙二醇2000）

英文名称：DSPE-TK-PEG (MW 2000)
(1,2-Distearoyl-sn-glycero-3-phosphoethanolamine-thioketal-polyethylene glycol 2000)

反应机制

DSPE-TK-PEG（MW:2K）是一种含有硫缩酮（Thioketal, TK）连接基团的功能化磷脂分子，其反应机制主要体现在 TK 键在特定化学环境下的可断裂特性。该分子由疏水性 DSPE、亲水性 PEG2K 以及位于二者之间的 TK 连接基组成。

1. 硫缩酮连接基的结构特点

硫缩酮是一类由两个硫原子连接到同一碳原子上的结构单元，通常由酮类化合物与硫醇缩合形成。在 DSPE-TK-PEG 中，TK 基团作为桥接结构，将 DSPE 与 PEG2K 共价连接，处于分子中间位置。

2. 对活性氧环境的响应机制

TK 键对活性氧物种（Reactive Oxygen Species, ROS）具有选择性响应能力。在含有过氧化物或其他氧化性物质的环境中，硫原子容易发生氧化反应，生成亚砜或砜中间体，从而削弱碳-硫键的稳定性。

3. 键断裂过程

随着氧化反应的进行，TK 中心碳原子与硫原子之间的键逐步断裂，最终导致硫缩酮结构解离。该过程使 PEG2K 链段从 DSPE 锚定结构上脱离，分子由完整的两亲性结构转变为独立的疏水磷脂和亲水高分子片段。

4. 对脂质体系的影响

当 DSPE-TK-PEG 被引入脂质体或脂质纳米颗粒中时，TK 键的断裂会改变体系的表面结构。PEG 链段的脱落使脂质膜表面暴露程度发生变化，从而影响载体的界面性质和组装状态。

5. 反应条件特点

TK 键断裂过程通常在温和条件下发生，不依赖强酸、强碱或金属催化剂，适合在水相和生物相关环境中进行。反应速率与活性氧浓度密切相关，可通过体系组成进行调控。

纯度：95%+

性状：固体或液体

储藏条件：-20°C干燥避光保存

包装规格：50mg  100mg  250mg  500mg（按需提供）

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