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CVD氧化硅基底石墨烯,4英寸,CVD Graphene on SiO₂ Substrate (4-inch Wafer)
发布时间:2026-01-09     作者:YFF   分享到:

中文名称:化学气相沉积氧化硅基底石墨烯(4英寸晶圆)
英文名称:
CVD Graphene on SiO₂ Substrate (4-inch Wafer)

1. 晶圆级制备与界面控制

该材料以4英寸单晶硅为衬底,表面生长300nm热氧化硅层作为绝缘介质,通过CVD技术外延生长单层或多层石墨烯。氧化硅层与石墨烯的界面态密度<10¹¹ cm⁻²eV⁻¹,减少载流子散射,提升器件迁移率。晶圆级工艺支持光刻、蚀刻等微纳加工,实现石墨烯场效应晶体管(GFET)、环形谐振器等复杂结构的批量制备。

2. 电学与光学性能

单层石墨烯方阻约300-600Ω/□,载流子迁移率>15,000 cm²/(V·s),适用于高频电子器件;多层结构(6-8层)方阻可降至100-300Ω/□,满足透明导电电极需求。氧化硅基底在可见光波段透光率>90%,且与石墨烯的折射率匹配度高,减少光反射损失,提升光电转换效率。晶圆表面粗糙度<0.2nm,确保石墨烯层均匀覆盖,降低器件漏电流。

3. 半导体与光电子应用

在半导体领域,该材料用于制造高电子迁移率晶体管(HEMT)、太赫兹探测器,其高载流子浓度(>10¹³ cm⁻²)支持高速信号处理;在光电子领域,作为非线性光学材料,用于超快激光调制、光频率转换;在量子计算中,其低噪声特性支持单电子自旋量子比特的操控。此外,氧化硅层可作为栅介质,简化GFET的制造流程,降低工艺成本。

4. 工艺兼容性与存储要求

材料与标准CMOS工艺兼容,支持后道集成(BEOL),无需额外钝化层;存储时需保持真空或惰性气体环境,防止氧化硅层吸湿或石墨烯氧化。使用前需通过X射线光电子能谱(XPS)检测界面氧化状态,确保氧含量<5%。长期存储温度控制在-40℃至25℃,避免热应力导致晶圆翘曲或石墨烯裂纹。

CVD氧化硅基底石墨烯,4英寸

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