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Cu-TCpp(Zn),锌掺杂四羧基苯基卟啉铜复合材料,Zinc-Doped Copper Tetra(4-Carboxyphenyl)porphyrin Composite
发布时间:2026-01-12     作者:YFF   分享到:

中文名称:Cu-TCpp(Zn),锌掺杂四羧基苯基卟啉铜复合材料
英文名称:Zinc-Doped Copper Tetra(4-Carboxyphenyl)porphyrin Composite

结构组成

Cu-TCpp(Zn)以四羧基苯基卟啉(TCPP)为母体框架,中心金属离子为铜(Cu²⁺),同时通过羧酸基团掺杂锌离子(Zn²⁺)。TCPP分子由四个苯环通过卟啉环连接,每个苯环末端携带一个羧酸基团,形成对称的四臂结构。锌离子的掺杂可调节材料的电子分布,增强其催化活性。

合成方法

采用分步合成法:首先将吡咯与对甲苯甲酸甲酯在丙酸中回流反应,生成TCPP四甲酯;经碱性水解得到TCPP羧酸;随后将TCPP与醋酸铜、醋酸锌在DMF中混合,通过溶剂挥发法自组装形成复合材料。锌离子的掺杂量可通过调整原料摩尔比控制,典型掺杂比例为Zn:Cu=1:4。

物理化学性质

该材料在可见光区(400-700 nm)具有强吸收,源于卟啉环的共轭体系。锌离子的掺杂使其带隙从2.1 eV(纯Cu-TCPp)降低至1.9 eV,光生载流子分离效率提升。此外,材料表面羧酸基团可与氧化物半导体(如TiO₂)通过氢键结合,形成异质结结构。

应用领域

在光催化领域,Cu-TCpp(Zn)可用于分解水制氢或降解染料分子;在光电化学领域,其作为光阳极材料可提升太阳能电池的光电转换效率;在气体传感领域,通过检测吸附NO₂后的荧光淬灭效应,可实现ppb级气体检测。

Cu-TCpp(Zn)

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