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CVD铜基石墨烯薄膜,3cmx3cm,CAS:7440-44-0,CVD Graphene on Copper Foil的形貌特征
发布时间:2026-01-12     作者:YFF   分享到:

中文名称:CVD铜基石墨烯薄膜
英文名称:CVD Graphene on Copper Foil (3cm×3cm)

生长机制与形貌特征

该薄膜以20微米厚铜箔为基底,通过低压CVD工艺在1000℃高温下生长。碳源气体(如甲烷)在铜表面裂解,碳原子溶解并扩散至铜晶界处析出,形成连续单层石墨烯。薄膜覆盖度达95%以上,表面呈现均匀的六边形畴区,畴区尺寸约10-50微米,晶界密度低于0.1 μm⁻¹。

电学与热学性能

单层薄膜方阻约300 Ω/sq,载流子迁移率达2000 cm²/(V·s),室温下量子霍尔效应可观测至填充因子ν=±2。热导率约5000 W/(m·K),是铜的10倍以上。其导电性对缺陷密度敏感,晶界处散射效应会导致迁移率下降约30%。

器件集成与工艺适配性

该材料可直接用于制备场效应晶体管、太赫兹探测器等器件。例如,在射频器件中,其高频特性(截止频率>100 GHz)优于传统金属电极。转移工艺方面,可采用聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)辅助湿法刻蚀,将石墨烯转移至二氧化硅或柔性基底,转移后薄膜完整性保持率超过90%。

质量控制与失效分析

产品需通过拉曼光谱(D峰与G峰强度比<0.1)、原子力显微镜(表面粗糙度<0.5 nm)及四探针测试(方阻偏差<10%)三重质检。常见失效模式包括铜基底氧化导致的薄膜褶皱、生长温度波动引起的双层区域形成,以及转移过程中PMMA残留导致的接触电阻增加。

CVD铜基石墨烯薄膜,3cmx3cm

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