中文名称：铜基六角氮化硼多层薄膜
英文名称：Multilayer Hexagonal Boron Nitride (h-BN) Film on Copper Substrate

结构特性

铜基多层h-BN薄膜由数层至数十层h-BN原子层堆叠而成，层间通过范德华力结合，单层厚度约0.33纳米，总厚度范围从数纳米至数十纳米。薄膜表面平整度高，覆盖均匀性达90%-95%，透射电子显微镜（TEM）观察显示其具有完美的六方晶格结构。铜基底通过催化作用促进多层生长，工艺参数（如温度、前驱体浓度）可调控层数与结晶度。

物理化学性能

多层h-BN继承了单层材料的宽禁带（5.5-6.0电子伏特）、高电绝缘性及高热稳定性（空气中耐受900℃），同时因层数增加，热导率显著提升，可达数百瓦每米开尔文。其化学惰性优异，对酸、碱及有机溶剂稳定，表面无活性位点，可有效隔离环境腐蚀。此外，多层结构增强了机械强度，适用于需要高耐久性的应用场景。

应用领域

在电子器件中，多层h-BN作为隔离层或保护膜，可防止金属基底与活性材料（如石墨烯）发生电化学相互作用，提升器件可靠性。在热管理领域，其高导热性使其成为散热涂层或热界面材料的理想选择，可高效传导热量至散热结构。此外，薄膜可转移至柔性基底，用于制备可穿戴电子设备的耐高温、抗腐蚀封装层。

制备与定制

采用CVD法在铜箔表面生长多层h-BN，通过调整氨硼烷流量、生长时间及温度等参数控制层数。薄膜厚度可定制，平均厚度范围从5纳米至50纳米，满足不同器件需求。生长完成后，薄膜可通过湿法或干法转移至硅、石英、聚合物等基底，支持异质结构集成与柔性器件加工。

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供应商：西安齐岳生物科技有限公司

公司简介：

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