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多肽CSTSMLKAC修饰脂质体负载甘氨酸,化学研究
发布时间:2026-01-30     作者:axc   分享到:

多肽CSTSMLKAC修饰脂质体负载甘氨酸,化学研究

中文名称:多肽 CSTSMLKAC 修饰甘氨酸负载脂质体
英文名称:CSTSMLKAC Peptide-Modified Glycine-Loaded Liposomes
别名:CSTSMLKAC-Lipo-Gly, Peptide-Functionalized Liposomes

化学研究概述

多肽 CSTSMLKAC 修饰脂质体负载甘氨酸是一种典型的多组分纳米复合体系,由脂质体载体、功能化多肽以及小分子氨基酸甘氨酸构成。该体系通过化学偶联和物理包载相结合的方式构建,在化学研究中常用于模拟靶向递送、分子识别以及界面相互作用等过程。

脂质体部分通常由磷脂类分子(如磷脂酰胆碱、胆固醇等)组成,在水相中可自组装形成双层膜结构。其化学本质是两亲性分子通过疏水作用和范德华力形成的稳定球形囊泡,内部水相空间可用于包载亲水性分子,如甘氨酸。甘氨酸是一种简单氨基酸,具有氨基和羧基结构,在脂质体中主要通过物理包封方式存在,不与脂质骨架发生共价反应。

多肽 CSTSMLKAC 含有多个可反应氨基酸残基,其中半胱氨酸(Cys)提供巯基(–SH),赖氨酸(Lys)提供氨基(–NH₂),为化学修饰提供活性位点。在化学研究中,常通过巯基-马来酰亚胺反应或氨基-羧基缩合反应,将多肽共价连接到脂质体表面修饰脂质(如 DSPE-PEG-Maleimide 或 DSPE-PEG-NHS)上,从而形成稳定的“脂质体–多肽”结构。

修饰后的脂质体呈现明显的核–壳结构:

  • 核心:包载甘氨酸的水相空间;

  • 壳层:磷脂双分子层;

  • 表面:通过共价键连接的多肽分子。

在化学研究中,该体系常用于以下方向:

  1. 界面化学研究:研究多肽与脂质双层界面的相互作用方式,如静电作用、疏水插入和空间构型变化。

  2. 分子偶联模型:作为典型的生物分子偶联体系,用于验证巯基或氨基参与的交联反应机理。

  3. 纳米结构调控:通过改变多肽密度、脂质比例或甘氨酸浓度,研究其对脂质体粒径、表面电位和稳定性的影响。

  4. 载体化学行为分析:用于研究小分子在脂质体中的包封效率、释放动力学及膜通透性变化。

纯度:95%+

性状:固体或液体

储藏条件:-20°C干燥避光保存

包装规格:50mg  100mg  250mg  500mg(按需提供)

厂家:齐岳生物

多肽 CSTSMLKAC 修饰脂质体负载甘氨酸

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