CeO2纳米粒子负载介孔氧化硅，介孔SiO2负载纳米结构CeO2

产品名称：CeO2纳米粒子负载介孔氧化硅

纯度：95%+

存储条件：-20°C

外观:固体或液体

包装：瓶装/袋装

用途：科研

介孔二氧化硅是一种孔径介于2 ~ 50 nm的多孔微球材料，具有较好的强度、热稳定性以及高的比表面积，介孔二氧化硅材料的改性介孔二氧化硅材料表面含有大量羟基，表面能量较高，很容易团聚，影响有机体的分散，均匀性变差，导致组装材料的利用率明显降低。因此，进行改性能降低其表面能量，改性的方法很多，有表面物理修饰和表面化学修饰两大类。

其它定制产品目录：

溴氧化铋/碳化钛复合材料

LNP脂质体包载mRNA LNP脂质体包载mRNA

脂质体包载核糖核酸

LNP脂质体包载mRNA

LNP脂质体包载mRNA

以上资料来自小编axc,2023.05.10

以上文中提到的产品仅用于科研，不能用于人体及其他用途.