立方Ia3d结构介孔碳CMK-8，孔径：3.2-6.6 nm，介孔碳材料

中文名称：立方Ia3d结构介孔碳CMK-8

英文名称：CMK-8

孔径：3.2-6.6 nm

总孔体积：0.75-1.1 cm3/g

纯度：＞99.6%

比表面积：>500 m2·g-1

应用

催化、吸附、分离、储氢、电化学等。

CMK-8是一种有序立方Ia3d结构的介孔碳材料。这种材料通常以硬模板法制备，其中硬模板的有序孔道结构在的碳材料中得以保留。

下面是制备CMK-8的一般步骤：

选择硬模板： 通常选择具有立方Ia3d结构的硬模板，如氧化铝（Al2O3）或其他适当的材料。硬模板的孔道结构将直接影响到CMK-8的孔道结构。

预处理硬模板： 对硬模板进行表面处理，以确保表面的光滑和均匀。这有助于保持制备过程中的有序性。

溶胶准备： 制备含有碳前体的溶胶。碳前体通常是一种含碳有机物，可以通过聚合或其他合适的方法制备。

浸渍硬模板： 将硬模板浸渍在碳前体的溶胶中，确保溶胶充分浸润硬模板的孔道结构。

固化： 将浸渍后的硬模板进行固化，通常通过热处理。这一步骤将形成碳前体的固体结构。

去除硬模板： 通过适当的方法（例如酸蚀）去除硬模板，留下有序排列的碳孔道结构。

活化（可选）： 对CMK-8进行活化处理，使用活性气体如二氧化碳或氮气，以增加其孔道的表面积和改善其性能。

洗涤和干燥： 对制备好的CMK-8进行洗涤，以去除残留的化学物质，然后进行干燥。

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