双硫键连接的聚乙二醇修饰的介孔二氧化硅载药

双硫键连接的聚乙二醇修饰的介孔二氧化硅（Pegylated Mesoporous Silica，Peg-MS）是一种常见的药物传递系统，具有改善水溶性、增加生物相容性和实现缓释药物释放的优势介孔二氧化硅（Mesoporous Silica，MS）： 介孔二氧化硅是一种具有有序孔道结构的材料，拥有高比表面积和可调控的孔径尺寸。这种结构使其成为理想的药物载体，可以通过调节孔径和表面性质来实现对药物释放的控制。

双硫键连接的聚乙二醇（Polyethylene Glycol，PEG）： PEG是一种常用的表面修饰剂，它通过双硫键连接（disulfide bond）与介孔二氧化硅表面结合。双硫键在还原环境（例如细胞内）下可被还原断裂，这有助于实现在特定环境下的药物释放。

制备过程： 制备Peg-MS通常包括以下步骤：

合成介孔二氧化硅，确保其具有有序孔道结构。

通过表面修饰，引入具有双硫键的PEG分子，形成Peg-MS。

药物装载：药物可以通过物理吸附或化学结合方式装载到Peg-MS的孔道中。

药物释放： PEG的存在不仅提高了载体的生物相容性，还可以通过双硫键的还原作用在特定环境下（例如细胞内或组织）实现药物的缓释和释放。

生物相容性： PEG的引入可以减少载体与生物体内的非特异性吸附，提高载体在体内的循环时间，并降低免疫系统的清除。

厂家：西安齐岳生物科技有限公司

用途：科研

状态：固体/粉末/溶液

产地：西安

保存：冷藏

温馨提醒：仅供科研，不能用于人体实验

相关产品：

介孔二氧化硅表面修饰氨基NH2

介孔二氧化硅表面修饰羧基(MMSNs-COOH)

RGD修饰二氧化硅纳米颗粒(RGD-FSiNPs)

罗丹明标记介孔二氧化硅

荧光修饰介孔二氧化硅

蛋白质修的介孔二氧化硅纳米粒子

聚丙交酯二氧化硅纳米复合材料