80-100nm介孔二氧化硅 的技术参数
发布时间：2023-12-29 作者：zhn 分享到：
一、80-100nm介孔二氧化硅
（1）粒径和电位：D =150nm；Zeta potential = -25.4mV
（2）TEM
80-100nm的介孔二氧化硅是指其粒径在80到100纳米之间的二氧化硅材料，同时具有介孔结构。这种材料具有较高的比表面积和孔容，可以提供更多的活性位点，因此在催化反应、药物传递、生物成像等领域中也有广泛的应用前景。
催化剂：介孔二氧化硅具有较高的催化活性和稳定性，可用于多种催化反应，如氧化反应、还原反应等。
药物传递：介孔二氧化硅可以作为药物载体，将药物包裹在其中，实现药物的缓释和靶向传递。
生物成像：介孔二氧化硅可以作为荧光探针或磁共振成像剂，用于生物成像和诊断。
以上内容仅供参考，如需更多信息，建议查阅相关文献或咨询**化学家。
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