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硅(Si)基片晶体基片|半导体材料
发布时间:2022-03-23     作者:wyf   分享到:

硅(Si)基片晶体基片|半导体材料

硅片镀膜、通讯、激光光电和红外光学等行业提供高品质、高精度的单晶硅(多晶硅)晶体元器件,以及在产品设计及应用方面为客户提供**的技术支持。

公司产品包括直拉(CZ)单晶硅、区熔(FZ)单晶硅切割片(as cut)以及研磨片(lapped),可根据用户需求,选择合适的材料,并加工成各种形状(圆形,方形,长方形等)。


产品信息:

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硅(Si)基片

硅(Si)基片用途:用作半导体材料,大功率晶体管,整流器,太阳能电池等。

晶体结构

面心立方

熔点(℃)

1420

密度

2.4(g/cm3)

掺杂物质

不参杂

B

P

 型

 N或P



 阻 率

>1000Ωcm

10-3~40Ωcm

102~104Ωcm

E P D

≤100∕cm2

≤100∕cm2

≤100∕cm2

氧含量(∕cm3)

≤1~1.8×1018

≤1~1.8×1018

≤1~1.8×1018

碳含量(∕cm3)

≤5×1016

≤5×1016

≤5×1016

尺寸

10×10mm、15×15mm、Dia50.8mm、Dia76.2mm、Dia100mm可按照客户需求,定制特殊方向和尺寸的基片

厚度

0.3-0.5mm、1.0mm

尺寸公差

<±0.1mm

厚度公差

<±0.015mm特殊要求可达到<±0.005mm)

抛光

单面或双面

晶面定向精度

±0.5°

边缘定向精度

2°(特殊要求可达到1°以内)

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以上产品源于西安齐岳生物科技有限公司如有其他信息或产品信息咨询我们。

温馨提示:西安齐岳生物供应产品仅用于科研,不能用于人体!

小编:wyf 03.23

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