硅(Si)基片晶体基片|半导体材料
硅片镀膜、通讯、激光光电和红外光学等行业提供高品质、高精度的单晶硅（多晶硅）晶体元器件，以及在产品设计及应用方面为客户提供**的技术支持。
公司产品包括直拉（CZ）单晶硅、区熔（FZ）单晶硅切割片（as cut）以及研磨片（lapped），可根据用户需求，选择合适的材料，并加工成各种形状（圆形，方形，长方形等）。
产品信息：
硅（Si）基片
硅（Si）基片用途：用作半导体材料，大功率晶体管，整流器，太阳能电池等。
晶体结构 | 面心立方 | ||
熔点（℃） | 1420 | ||
密度 | 2.4（g/cm3） | ||
掺杂物质 | 不参杂 | 掺B | 掺P |
类 型 | N或P | ||
电 阻 率 | >1000Ωcm | 10-3~40Ωcm | 102~104Ωcm |
E P D | ≤100∕cm2 | ≤100∕cm2 | ≤100∕cm2 |
氧含量（∕cm3） | ≤1~1.8×1018 | ≤1~1.8×1018 | ≤1~1.8×1018 |
碳含量（∕cm3） | ≤5×1016 | ≤5×1016 | ≤5×1016 |
尺寸 | 10×10mm、15×15mm、Dia50.8mm、Dia76.2mm、Dia100mm可按照客户需求，定制特殊方向和尺寸的基片 | ||
厚度 | 0.3-0.5mm、1.0mm | ||
尺寸公差 | <±0.1mm | ||
厚度公差 | <±0.015mm特殊要求可达到<±0.005mm） | ||
抛光 | 单面或双面 | ||
晶面定向精度 | ±0.5° | ||
边缘定向精度 | 2°（特殊要求可达到1°以内） | ||
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小编：wyf 03.23
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