制备纳米级金粉的方法:

　　**金粉广泛应用于电子元件、珠宝、电镀、化学催化等行业。本**前，**金粉以黄金为原料，用王水溶解成氯金酸(HAUCL4)，然后通过液相化学还原获得锌粉、铁粉或水合酐。其粒径一般在微米以上，粒径分布广泛。对于≤100nm的颗粒状**金粉，在生产过程中很难解决颗粒之间的团聚和粒径分布不均匀。

　　目的是提供纳米级金粉及其制备方法，稳定性好，分散性好，粒度分布均匀。

　　技术方案如下:纳米级金粉粒径10-30nm，**粒径与最小粒径差≤5nm，稳定性好，分散性好。

　　纳米级金粉的制备方法是用水溶解氰化亚金钾，然后慢慢加入还原剂和保护剂。还原剂可为聚乙烯吡咯烷酮(PVP)、烷基硫醇(RSH)、油酸或棕榈酸。

　　氰化亚金钾中的金还原为纳米金粉。离心分离金粉后，将其浸泡在油酸、棕榈酸乙醇或丙酮溶液中，作为钝化剂吸收多余的油酸或棕榈酸。真空干燥后，获得纳米金粉。具体方法是在200-2000个水中溶解100个氰化亚金钾(重量如下)，制备氰化亚金钾溶液。

　　此外，还原剂100-200份，保护剂5-30份，加水400-1000份，搅拌溶解成还原剂溶液。将还原剂溶液加入氰化亚金钾溶液，加入氰化亚金钾溶液，搅拌3小时。离心吸入清洗液后，用水和乙醇清洗3-5次，pH值为6.5-7.5。然后浸泡在由20种油酸和6-8种乙醇或丙酮组成的油酸溶液中，搅拌均匀。

　　吸收多余的油酸溶液，真空干燥，即纳米金粉。本**制备的纳米金粉粒径为10-30nm，稳定性好，分散性好，粒度分布均匀。

　　抗坏血酸2kg，聚乙烯吡咯烷酮0.2kg溶于4kg水中，制备还原剂溶液。

　　此外，氰化亚金钾溶于4kg水中，与氰化亚金钾溶液结合。在50℃下，将还原剂溶液滴入氰化亚金钾溶液中，滴入后搅拌3小时。离心，吸入上清液，用水和乙醇洗三次。

　　此时，该溶液的pH值为7.05。然后将其浸泡在由200克油酸和60克乙醇组成的油酸溶液中过夜。吸收多余油酸溶液后，真空干燥，即纳米级金粉。本实施例生产的**金粉平均粒径为13nm，**粒径与最小粒径的差值≤2nm。实施例2将2公斤抗坏血酸溶解在4公斤水中，形成还原剂溶液。

　　氰化亚金钾溶解在2kg水中800克，并与氰化亚金钾溶液结合。将还原剂溶液滴入氰化亚金钾溶液中，滴入后搅拌3小时。

　　离心，吸收上层液体，用水和乙醇清洗三次。此时，该溶液的pH值为7.01。然后其浸泡在由200克油酸和80克丙酮组成的油酸溶液中过夜。吸收多余的油酸溶液后，真空干燥，即纳米金粉。**金粉的平均粒径为12nm，**粒径与最小粒径之间的差值≤2nm。

　　实施例3将2公斤抗坏血酸和0.2公斤棕榈酸溶解在4公斤水中，制备还原剂溶液。此外，100克氰化亚金钾溶于2公斤水中，制备氰化亚金钾溶液。50℃时，将还原剂溶液滴入氰化亚金钾溶液中，滴入后继续搅拌3小时。离心，吸入清液，用水和乙醇洗三次。此时，溶液pH值为7.00。

　　然后浸泡在由50克油酸和15克丙酮组成的油酸溶液中过夜。吸收多余的油酸溶液后，真空干燥，即纳米金粉。本实施例生产的**金粉平均粒径为10nm，**粒径与最小粒径之间的差值≤2nm。