产品名称：

二氧化钛/多孔硅/硅异质结

描述：   

TiO2/多孔硅/Si异质结是由二氧化钛（TiO2）、多孔硅（porous silicon）和硅（Si）三种材料组成的异质结。这种异质结在光电子器件、光催化和传感器等领域具有广泛的应用，因为它结合了TiO2、多孔硅和Si三种材料的特性，具有光学和电学性能。

制备TiO2/多孔硅/Si异质结通常包括以下步骤：

1. 多孔硅制备：通过电化学腐蚀或其他方法在硅基底上形成多孔硅结构。

2. TiO2沉积：采用溶胶-凝胶法、热蒸发法或物理气相沉积（PVD）等方法在多孔硅表面沉积TiO2薄膜或纳米结构。

3. 界面处理：对TiO2/多孔硅/Si异质结的界面进行处理，确保有良好的结合和电学性能。

4. 性能测试：对制备的TiO2/多孔硅/Si异质结进行光学、电学性能测试，包括光电转换效率、光催化活性、传感器响应等。

TiO2/多孔硅/Si异质结在光催化、光电转换和传感器等领域有着重要的应用。在光催化中，它可以用于水分解、光解污染物等反应；在光电转换中，它可以实现高效的光电转换；在传感器中，它可以用于气体传感、生物传感等应用。

配送：惯例下常温**

包装：盒装

厂家：西安齐岳生物科技有限公司 

种类：异质结

温馨提示：仅用于科研

同系列：  

VSe2/MoS2二维范德华异质结

VSe2/WS2二维范德华异质结

二维薄膜异质结

MoS2/WS2/hBN/Graphene异质结

MX2/MX2/hBN/石墨烯异质结

MX2/hBN异质结

MX2/石墨烯异质结

MX2/Graphene二维薄膜石墨烯异质结