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发布时间：2024-05-16 作者：axc 分享到：

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一种基于硫化镉对含有冠醚的酞菁分子半导体材料的无机掺杂修饰方法.其特征在于将含有冠醚的酞菁分子2,3二辛烷氧基9,10,16,17,23,24三15冠5酞菁H{Pc(15C5)[(OCH)]}(Pc1)和2,315冠59,10,16,17,23,24六辛烷氧基酞菁H{Pc(15C5)[(OCH)]}(Pc2)在氯化镉液面上铺展,并在硫化氢熏蒸后,利用水平提拉法(LS)将其取出并制成酞菁分子半导体材料

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名称：2,315冠59,10,16,17,23,24六辛烷氧基酞菁H{Pc(15C5)[(OCH)]}

纯度：95%+

包装规格：5mg、10mg、50mg、100mg（可按需供应）

用途：科研

状态：固体/粉末/溶液

保存：冷藏

厂家：西安齐岳生物

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