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氨基酞菁铜/封端聚芳醚腈(PEN-t-Ph/CuPc-NH2)复合材料,齐岳生物提供酞菁、卟啉的定制服务
发布时间:2024-05-17     作者:axc   分享到:

氨基酞菁铜/封端聚芳醚腈(PEN-t-Ph/CuPc-NH2)复合材料,齐岳生物提供酞菁、卟啉的定制服务

名称:氨基酞菁铜/封端聚芳醚腈(PEN-t-Ph/CuPc-NH2)复合材料

纯度:95%+

包装规格:5mg、10mg、50mg、100mg(可按需供应)

氨基酞菁铜/封端聚芳醚腈(PEN-t-Ph/CuPc-NH2)复合材料是由含有氨基酞菁铜(CuPc-NH2)的有机小分子与封端聚芳醚腈(PEN-t-Ph)聚合物构成的复合系统。氨基酞菁铜(CuPc-NH2):这是一种含有铜(Cu)离子的酞菁类化合物,具有氨基基团。氨基基团的引入可以改变其溶解性和与其他材料的相容性,同时还可能影响其光学和电学性质。封端聚芳醚腈(PEN-t-Ph):这是一种聚合物,通常用于光电子器件的制备。其封端芳香醚腈单元可以提供高分子链的稳定性和机械强度,同时也具有良好的热稳定性和化学稳定性。这种复合材料可能通过将CuPc-NH2与PEN-t-Ph混合,并在适当的条件下进行加工或共聚合制备而成。混合后的材料可能具有CuPc-NH2的光电性能和PEN-t-Ph的机械性能,同时也可能具有一定的相容性和界面结合性。

11.jpg氨基酞菁铜/封端聚芳醚腈(PEN-t-Ph/CuPc-NH2)复合材料


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仅供科研,不能用于人体实验AXC.2024.05.16


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