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Cu-HHTP,CAS:2257422-27-6

CAS:2257422-27-6 分子式: Cu-HHTP, Cu3(HHTP)2,二维导电MOF材料

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产品介绍

Cu-HHTP,cas2257422-27-6

Cu-HHTP

CAS NO.:2257422-27-6

分子式:C36H12O12Cu3

分子量:827.11

描述:

提出了一种双配体设计策略,通过喷射逐层组装的方法来调节导电金属有机骨架(EC MOF)薄膜的性能。该薄膜不仅可以在纳米尺度(20-70 nm)上**制备,但也显示出无针孔的光滑表面。2,3,6,7,10,11-六亚氨基三苯(HITP)掺杂Cu-HHTP的**纳米薄膜能够**调节化学电阻灵敏度和选择性。苯对NH3>的选择性提高超过220%,并增强响应和恢复性能。此外,还讨论了EC-MOF薄膜传感器在室温下对其他气体(如三乙胺、甲烷、乙苯、氢、丁酮和丙酮)和NH3的选择性。

产地:西安
纯度:99%
用途:仅用于科研

 

参数信息
外观状态: 固体或粉末
质量指标: 95%+
溶解条件: 有机溶剂/水
CAS号: N/A
分子量: N/A
储存条件: -20℃避光保存
储存时间: 1年
运输条件: 室温2周
生产厂家: 西安齐岳生物科技有限公司
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