在作为高技术制高点的芯片产业中，溅射靶材是超大规模集成电路制造的必需原材料。它利用离子源产生的离子，在高真空中经过加速聚集，而形成高速度能的离子束流，轰击固体表面，离子和固体表面原子发生动能交换，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面，被轰击的固体是用溅射法沉积薄膜的原材料，称为溅射靶材。靶材是溅射过程的核心材料。

集成电路中单元器件内部由衬底、绝缘层、介质层、导体层及保护层等组成，其中，介质层、导体层甚至保护层都要用到溅射镀膜工艺，因此溅射靶材是制备集成电路的核心材料之一。集成电路领域的镀膜用靶材主要包括铝靶、钛靶、铜靶、钽靶、钨钛靶等，要求靶材纯度很高，一般在5N（99.999%）以上。

靶材分类溅射靶材种类繁多，依据不同的分类标准，可以有不同的类别。溅射靶材可按形状分类、按化学成份分类以及按应用领域分类。

高纯金属溅射靶材主要应用在晶圆制造和**封装过程，以芯片制造为例，我们可以看到从一个硅片变成一个芯片需要经历7大生产过程，分别是扩散（ThermalProcess）,光刻（Photo-lithography）,刻蚀（Etch）、离子注入（IonImplant），薄膜生长（DielectricDeposition）、化学机械抛光（CMP），金属化（Metalization），每个环节需要用到的设备，材料和工艺一一对应。溅射靶材就是被用在”金属化“的过程中，通过薄膜沉积设备使用高能的粒子轰击靶材然后在硅片上形成特定功能的金属层，例如导电层，阻挡层等。

以下是客户经常购买的金属溅射靶材产品

金属靶材产品目录：

铋靶材Bi纯度,4N,5N

铅靶材Pb,纯度,4N

铪靶材Hf,纯度:3N,3N5,3N8,4N

镱靶材Yb,纯度:3N5

钬靶材Ho,纯度:3N,3N5

镝靶材Dy,纯度:3N5

铽靶材Tb,纯度:3N5

钆靶材Gd,纯度:2N,3N,3N5

铕靶材Eu,纯度:3N5

铕靶材Eu,纯度:3N5

钐靶材Sm,纯度:3N5

钕靶材Nd,纯度:3N5

镨靶材Pr,纯度,:3N5

铈靶材Ce,纯度:3N5

镧靶材La,纯度;3N,3N5

钡靶材Ba纯度:3N

碲靶材Te,纯度:4N5,5N

锑靶材Sb,纯度,4N,5N

镉靶材Cd,纯度:4N

钇靶材Y纯度:3N,3N5,4N

硒靶材Se纯度:4N,5N

钪靶材Sc纯度:4N,4N5

钙靶材Ca纯度:2N5

铑靶材Rh纯度:3N5,4N

铂靶材Pt纯度:3N5,4N,4N5

铒靶材Er纯度:2N5,3N,3N5

锰靶材Mn纯度:3N,3N5,4N

锌靶材Zn纯度:4N,4N5,5N

镁靶材Mg纯度:3N8,4N,5N

合金靶材产品目录：

铱锰合金靶材Ir+Mn纯度:3N

铂铁合金靶材Pt+Fe纯度:3N

铂镍合金靶材Pt-Ni纯度:3N5

铂钴合金靶材Pt+Co纯度:3N5

钌钽合金靶材Ru+Ta纯度:3N5

钌铬钛合金靶材Ru+Cr+Ti,纯度:3N

钌钴铬合金靶材Ru+Cr+Co纯度:3N5

金铜合金靶材Au+Cu,纯度:4N

金镍合金靶材Au+Ni纯度:4N

钯铁合金靶材Pd+Fe纯度:3N

钯银合金靶材Pd+Ag纯度:4N

银锌合金靶材Ag+Zn,纯度:4N

银铟合金靶材Ag+In纯度:4N

银锡合金靶材Ag+Sn纯度:4N

银金合金靶Ag+Au,纯度4N

银铜合金靶材Ag +Cu纯度:4N

锇钌合金靶材Os+Ru纯度:3N

锇钨合金靶材Os+W纯度:3N

锇铼合金靶材Os+Re 纯度:3N

锇铱合金靶材Os+ Ir纯度,3N5

金镍合金靶材Au+Ni纯度:3N~5N

金锡合金靶材Au+Sn纯度:3N~5N

金银合金靶材Au+Ag,纯度:3N~5N

金锗合金靶材Au+Ge,纯度,3N~5N

陶瓷靶材产品目录：

CAS 12069-32-8碳化硼陶瓷靶材 

CAS 409-21-2碳化硅陶瓷靶材 

CAS 12070-12-1碳化钨陶瓷靶材 

CAS 24304-00-5氮化铝陶瓷靶材 

CAS25583-20-4氮化钛陶瓷靶材 

CAS 12033-89-5氮化硅陶瓷靶材 

CAS 24621-21-4氮化铌陶瓷靶材 

CAS 12033-62-4氮化钽陶瓷靶材 

CAS 10043-11-5氮化硼陶瓷靶材 

CAS 13760-80-0氟化镝陶瓷靶材

CAS 7783-40-6氟化镁陶瓷靶材

CAS 1317-40-4硫化铜陶瓷靶材 

CAS 1314-90-0硫化锡陶瓷靶材 

CAS 1314-98-3硫化锌陶瓷靶材 

CAS 2158-89-3铜锌锡硫陶瓷靶材 

CAS 12138-09-9硫化钨陶瓷靶材 

CAS 1317-33-5硫化钼陶瓷靶材 

CAS 1345-04-6硫化锑陶瓷靶材 

CAS 1317-37-9硫化铁陶瓷靶材 

CAS 12008-21-8 六硼化镧陶瓷靶材 

CAS12007-25-9二硼化镁陶瓷靶材 

温馨提示：靶材形状：板材，圆片，矩形，方形，圆环，圆棒，台阶圆片，台阶矩形，三角形，管状靶，套靶等或按客户要求订做，可根据客户提供的图纸要求加工. 并可以为客户提供部分靶材的定制服务.

西安齐岳生物提供的所有产品仅用于科研，axc.2021.01.21