笼型框架 POSS的笼型框架结构使得其具有良好的介电性和光学性能

POSS是由Si-O交替连接的硅氧骨架组成的无机内核，其形状如同一个“笼子”，故得名为笼型聚倍半硅氧烷，其三维尺寸在1.3nm之间，其中Si原子之间的距离为0.5nm，R基团之间距离为1.5nm，属于纳米化合物。

笼型框架 POSS的笼型框架结构使得其具有良好的介电性和光学性能，在增韧方面，POSS纳米粒子能终止微裂纹的发展，并能引发银纹或者剪切带或者分子链重新排列，“笼子”的弹性能够起到类似“弹珠”的作用。 无机内核 Si-O交替连接的硅氧骨架组成的无机内核，能聚合物分子的链运动而赋予杂化材料良好的热稳定性、力学性能和阻燃性。Si-O键能为445.2KJ/mol，相比之下C-C键能为350.7KJ/mol，C-O键能为359.1KJ/mol，因此要想破坏POSS内核中的键所需能量较大。

纳米尺度 POSS的三维尺寸均处于纳米尺度范围内，是**的纳米化合物，具备有纳米粒子小尺寸效应，表面与界面效应，量子尺寸效应，宏观量子隧道效应，从而具备较强综合性能。 R基多变 POSS在聚合物中的应用主要取决于R基，R基可以为反应性的基团，如烯基、环氧基、氨基等等，可以通过反应性的R基来与聚合物之间发生接枝或者聚合反应，从而产生聚合物之间化学键合作用，引入POSS基，实现分子层上的均匀分散，提高聚合物性能。当R基为惰性基团，如烷基、亚烃基、芳基等等，可以调节POSS纳米结构与聚合物之间的相容性。

合成路线展示.

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