多肽修饰介孔二氧化硅定制技术（Peptide-Modified Mesoporous Silica Customization）

一、技术背景

介孔二氧化硅（Mesoporous Silica, MSNs）因其高比表面积、可控孔径与良好的生物相容性，成为药物递送和生物标记中的热门载体材料。通过多肽修饰可实现靶向识别、环境响应、细胞穿膜等多种生物功能。

二、MSNs合成与表面修饰

1. MSNs合成

    模板剂：CTAB；

    硅源：TEOS；

    条件：碱性溶液，60–80°C，静置反应；

    去模板后形成规则介孔结构（如MCM-41型）。

2. 功能基团引入

    氨基修饰：用APTES引入-NH₂；

    羧基修饰：CPTES或二步反应合成-COOH；

    双功能修饰：引入-NH₂/-SH供偶联反应。

3. 多肽接枝方式

   EDC/NHS活化共价偶联（针对-COOH与-NH₂）；

   马来酰亚胺–巯基反应（多肽含-SH）；

   点击化学（Azide-Alkyne环加成）；

   酶响应/酸响应键：用于环境触发释药。

4. 常见多肽种类

    RGD（细胞靶向）；

    CPP类（穿膜肽，如TAT）；

    酶响应肽（如GFLG）；

    癌细胞识别肽（如GE11）。

三、定制技术要点

 控制修饰密度（避免多肽聚集）；

 保留多肽活性位点（N/C端接枝选择）；

 pH/酶环境响应裂解设计；

 可联合修饰（PEG、多肽、荧光团共修饰）。

四、应用案例

靶向药物载体（MSN-RGD/DOX）；

酶响应释放平台（GFLG-Pep\@MSN）；

成像-治疗一体材料（Cy5-Peptide-MSN）；

口服蛋白/多肽递送系统。  

产地：西安齐岳生物

用途：科研 

以上资料由齐岳生物小编zhn提供，仅用于科研 

相关产品：            

DOPE-SS-mPEG5K

Biotin-PEG2K-SH

PLA-PEG-COOH,MW:8000,1000

N3-PEG-COOH,MW:3400

NH2-PEG800-PLGA1800

COOH-PEG-COOH,MW:2000

mPEG2K-FA

mPEG2K-PEI25K