多糖修饰药物定制技术(Polysaccharide–Drug Conjugation)
1. 技术概述
多糖修饰药物是通过天然或半合成多糖与小分子药物共价连接或包载形成的复合体系,广泛用于靶向给药、控释递送、生物黏附性增强等用途。常见的多糖包括透明质酸(HA)、壳聚糖(CS)、葡聚糖(Dex)、海藻酸钠(Alg)等。
2. 多糖-药物结合方式
类型 | 药物连接方式 | 应用特性 |
共价连接型 | 酯键、酰胺键、腙键等 | 控释好,稳定性强 |
物理包载型 | 静电/疏水作用形成复合物 | 工艺简便 |
自组装胶束 | 多糖修饰脂质或聚合物自组装 | 可控粒径 |
3. 合成路径
A. 共价法
多糖预修饰羧基或醛基
药物改性氨基、肼、巯基
连接桥:Hydrazone(pH响应)、SS(还原响应)
B. 包载/吸附法
多糖溶液中加入药物形成胶体、微球
适用于疏水药物如紫杉醇、多西他赛
4. 应用实例
HA–DOX 共价前药:肿瘤细胞CD44靶向
CS–Curcumin 纳米胶束:提高姜黄素溶解性
Dextran–Cisplatin:肾毒性降低版顺铂
5. 推荐多糖及试剂
多糖材料 | 推荐规格 | 修饰活性位点 | |||
透明质酸(HA) | 5 kDa, 20 kDa | 羧基、醛基 | |||
壳聚糖(CS) | 50–200 kDa | 氨基、酰胺 | |||
葡聚糖(Dex) | 10–70 kDa | 羟基、醛基 | |||
海藻酸钠(Alg) | 100–250 kDa | 羧基 | |||
化学修饰剂 | 用途 | ||||
EDC/NHS | 酰胺键形成 | ||||
Adipic acid dihydrazide (ADH) | 连接药物肼基 | ||||
Maleimide-PEG-NHS | 引入响应性连接臂 | ||||
DTPA/EDTA | 金属药物负载修饰 |
产地:西安齐岳生物
用途:科研
关于我们:
西安齐岳生物科技有限公司专注于功能化玻片,脂质体,纳米材料,荧光材料,peg衍生物、磁珠微球、蛋白、多肽、氨基酸、小分子、生物素类试剂、共聚物及光电功能材料等各种科研材料的定制合成服务。
以上资料由齐岳生物小编zhn提供,仅用于科研
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