CTAB模板介孔硅技术（CTAB-Templated Mesoporous Silica Technology）

CTAB（十六烷基三甲基溴化铵）是常用阳离子表面活性剂，可作为软模板合成介孔硅材料，如MCM-41和SBA-15。

合成步骤：

模板剂溶解：CTAB溶于碱性水溶液（如NaOH或NH₄OH调节pH至10-11）；

硅源加入：在CTAB胶束体系中缓慢滴加硅源（如TEOS，四乙氧基硅烷）；

水解缩合：TEOS在碱性条件下发生水解缩合，在CTAB模板引导下形成有序硅氧网络；

老化与固化：通常在80–100°C下反应24小时；

去除模板：通过煅烧（550°C）或醇/酸洗法移除CTAB，获得介孔结构。

材料特征：

孔径调控：一般为2–10 nm，可通过加入辅助模板剂（如TMB）扩大孔径；

比表面积：500–1200 m²/g；

有序孔道结构：呈现六方对称排列。

应用方向：

药物缓释载体；

金属纳米粒子载体；

催化剂支撑材料；

荧光探针封装体系。

产地：西安齐岳生物

用途：科研 

以上资料由齐岳生物小编zhn提供，仅用于科研 

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